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文章分類：產品中心 責任編輯：智翼博智能科技 閱讀量：6068 發表時間：2022-06-02 15:26
晶圓檢測AOI可用于芯片制造的多個制程，如襯底/外延片制造， 晶圓光刻后，晶圓刻蝕后，晶圓成膜后以及晶圓CP測試后的外觀缺陷檢測，支持2D/3D關鍵尺寸的測量。
高速，高精度晶圓檢測，提升良率，降低客戶TCO 適合小批量傳感器，分立器件生產的高速檢測，取代人工目檢。
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動缺陷分類 多種算法聯合檢測，缺陷識別率高
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